首先，從原理上講，焊錫條波峰越高與空氣接觸的焊錫外表就越大，焊錫條氧化也就越嚴重，錫渣就越多。所以焊錫條波峰不宜過高，普通不超印刷電路板厚度方向的1/3，也就是說波峰頂端要跨越印刷電路板焊接面，但是不能跨越元器件面。

   因而，除銅的義務就十分重要。操作如下：中止波峰，錫爐的加熱安裝正常舉措，首先將錫爐外表的各種殘渣清算潔凈，顯露水銀狀的鏡面外形。然后將錫爐溫度降低至190-200℃（此時焊錫仍處于液態），然后用鐵勺等工具攪動焊錫1-2分鐘協助焊錫外部的錫銅化合物上浮然后靜置3-5個小時。由于錫銅化合物的密度較小，靜置事前錫銅化合物會自然浮于焊錫條的外表，此時用鐵勺等工具即可將外表的錫銅化合物清算潔凈。