錫珠形成的原因是線路板材和阻焊層內揮發物質的釋氣。如果線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質加熱后揮發的氣體就會從裂縫中逸出，在線路板的元件面形成錫珠。 錫珠形成的與助焊劑有關。助焊劑會殘留在元器件的下面或是線路板和搬運器之間。如果助焊劑沒能被充分預熱并在線路板接觸到錫波之前燒盡，就會產生濺錫并形成錫珠。選擇適當的阻焊層能避免錫珠的產生。使用一些特殊設計的助焊劑能幫助避免錫珠的形成。另外，要保證使用足夠多的助焊劑， 這樣在線路板離開波峰的時候，會有一些助焊劑殘留在線路板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在線路板上。 同時，助焊劑必須和阻焊層相兼容，助焊劑的噴涂必須采用助焊劑噴霧系統嚴格控制。 

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