回流焊爐內(nèi)溫度接近回流曲線的峰值時(shí)這部分焊錫膏也會(huì)熔化，而后從片狀阻容元件下面擠出，形成焊錫珠。預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中飛濺，也就越容易形成錫珠。因此，我們可以采取較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來(lái)控制焊錫珠的形成。如果錫膏從冰箱取出后解凍不夠時(shí)間，也會(huì)在過(guò)爐后產(chǎn)生錫珠。一般的解凍時(shí)間為2小時(shí)。如果近期天氣潮濕或下大雨，造成SMT車(chē)間內(nèi)的濕度較平時(shí)增大，此時(shí)錫膏在印刷、貼片、回流前已暴露在此較潮濕的環(huán)境下已有一段時(shí)間，空氣中的水份會(huì)被錫膏吸收，這樣，過(guò)爐后焊盤(pán)上也必定有錫珠產(chǎn)生。

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